Theo báo cáo số hóa, các nguồn tin trong ngành tiết lộ rằng TSMC có kế hoạch đầu tư hơn 15 tỷ USD vào năm 2021 để cải tiến công nghệ quy trình 3nm của công ty.
Những người trong ngành nói trên cho biết TSMC đang tăng cường sản xuất chip 3nm vào nửa cuối năm 2022 để đáp ứng các đơn đặt hàng của Apple. Công ty sẽ sử dụng công nghệ N3 (quy trình 3nm), bao gồm công nghệ được gọi là 2,5nm hoặc 3nm Plus. Nút quy trình 3nm nâng cao để sản xuất các thiết bị iOS và Apple Silicon thế hệ tiếp theo của Apple.
Được biết, TSMC đã tiết lộ trong cuộc gọi thu nhập diễn ra vào ngày 14 tháng 1 rằng khoảng 80% chi tiêu vốn trong năm nay sẽ được sử dụng cho các công nghệ quy trình tiên tiến, bao gồm 3nm, 5nm và 7nm. Nhà máy đúc wafer nguyên chất này ước tính sẽ có chi phí đầu tư từ 25 tỷ đến 28 tỷ USD vào năm 2021, cao hơn đáng kể so với mức 17,2 tỷ USD của năm ngoái.
Theo TSMC, so với quy trình 5nm, quy trình 3nm có thể tăng mật độ bóng bán dẫn lên 70% hoặc cải thiện hiệu suất lên 15% và giảm 30% điện năng tiêu thụ.