Theo businesskorea, một số chuyên gia cho rằng với sự hợp tác ngày càng chặt chẽ giữa Huawei và TSMC, Samsung Electronics sẽ gặp nhiều khó khăn hơn trong ngành công nghiệp bán dẫn hệ thống vào năm 2030.
Vào ngày 2 tháng 11, Thời báo Điện tử Đài Loan và các phương tiện truyền thông khác đã báo cáo rằng Hisilicon, thuộc sở hữu của Huawei, có tỷ lệ đơn đặt hàng cao nhất cho các chất bán dẫn TSMC. Hiện tại, chỉ có Samsung và TSMC trong các công ty đúc của thế giới có công nghệ xử lý tiên tiến dưới 7nm, trong khi Huawei Hisilicon chỉ đặt hàng TSMC. Dòng quy trình 7nm phụ của TSMC đã được lấp đầy với các đơn đặt hàng. Một số nhà phân tích nói rằng TSMC đã phân bổ đơn đặt hàng của Hays trước.
Do sự hỗ trợ của Huawei, TSMC cũng đang áp dụng chiến lược triệt để hơn. TSMC có kế hoạch tăng đầu tư lên 15 tỷ đô la Mỹ trong năm nay, tăng 50% so với đầu năm và tích cực mua máy in thạch bản EUV. Điều đáng nói là trong doanh thu quý 3, các công ty Trung Quốc đã đóng góp 20%, tăng 5% so với cùng kỳ năm ngoái. Sự phụ thuộc của TSMC vào Huawei đang gia tăng.
Vào tháng Tư năm nay, tại "Lời thề bán dẫn hệ thống" do Samsung tổ chức tại Nhà máy Hwaseong ở Hàn Quốc, Phó chủ tịch Samsung Li Zaijun đã tự tin giành được vị trí hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn hệ thống vào năm 2030. Kể từ đó, Samsung đã đã rất tích cực, chẳng hạn như kế hoạch đầu tư cho NPU bộ xử lý mạng thần kinh, và công bố bản đồ công nghệ đúc dựa trên in thạch bản EUV.
Samsung lần đầu tiên sản xuất hàng loạt chip 7 nano dựa trên công nghệ EUV vào tháng 4 năm nay, nhưng thị phần của nó trên thị trường đúc toàn cầu đã giảm từ 19,1% trong quý đầu tiên xuống còn 18% trong quý hai. Huawei đang nhanh chóng mở rộng vị thế của mình trên thị trường AP di động. Vào tháng 9, nó đã ra mắt chip Kirin 990, đây là một AP được trang bị chip truyền thông 5G và NPU tự phát triển. Huawei cho biết, con chip này là thiết bị đầu tiên vượt qua TSMC 7nm EUV. Xử lý sản xuất hàng loạt AP di động 5G.
Bảy mươi phần trăm điện thoại thông minh của Huawei được trang bị các AP được thiết kế HiSilicon, do đó thị phần của Huawei trên thị trường AP toàn cầu có thể tăng lên trong năm nay. Theo công ty nghiên cứu thị trường SA, Huawei đứng thứ năm trong thị trường AP di động với thị phần 10% vào năm ngoái. Trong quý đầu tiên của năm nay, thị phần của Huawei trên thị trường điện thoại thông minh toàn cầu là 17%, chỉ đứng sau Samsung. Từ tháng 1 đến tháng 9 năm nay, tổng doanh số điện thoại thông minh tăng 26% so với cùng kỳ lên 185 triệu chiếc.
TSMC đang chuẩn bị một lộ trình tăng trưởng mạnh mẽ hơn và tin rằng đây là một liên minh mạnh mẽ với Huawei. Ngoài ra, TSMC đang đặt mục tiêu mở rộng khoảng cách với Samsung. Năm nay, hãng sẽ mua lại hoàn toàn thiết bị EUV do ASML sản xuất tại Hà Lan và có kế hoạch xây dựng nhà máy 3nm tại công viên công nghệ ở miền nam Đài Loan vào cuối năm nay. Ngoài Huawei, TSMC cũng thu hoạch được các khách hàng như Apple, AMD và Qualcomm. Trong quý 3 năm nay, TSMC đạt lợi nhuận hoạt động 3,459 tỷ USD, tăng hơn 13% so với năm trước. Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, trong quý 3 năm nay, thị phần OEM toàn cầu của TSMC là 50,5%, tăng 1,3 điểm phần trăm so với quý trước và thị phần của Samsung chỉ là 18,5%, khác xa nó